專利號：201110028847

       申請人：上海交通大學;上海交友鉆石涂層有限公司

       技術簡要說明：一種金剛石涂層技術領域的特大孔徑內(nèi)孔金剛石平坦化涂層的制備方法，采用熱絲化學氣相沉積法在拉拔模的內(nèi)孔表面依次進行直流正向偏流沉積、直流反向偏流沉積、直流還原沉積和優(yōu)化沉積處理，得到特大孔徑內(nèi)孔金剛石平坦化涂層。本發(fā)明用三相整流的直流電源來替代單相交流電源，從而解決了大功率供電的三相平衡問題，同時既能保證金剛石涂層的質(zhì)量，又能提高涂層的表面平整度，減少涂層拋光工作量，提高涂層模具的合格率和可靠性。

       主權利要求：１．一種特大孔徑內(nèi)孔金剛石平坦化涂層的制備方法，其特征在于，采用熱絲化學氣相沉積法在拉拔模的內(nèi)孔表面依次進行直流正向偏流沉積、直流反向偏流沉積、直流還原沉積和優(yōu)化沉積處理，得到特大孔徑內(nèi)孔金剛石平坦化涂層。