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芯片之痛掣肘中國,半導(dǎo)體材料中金剛石有哪些用武之地?

芯片之痛掣肘中國,半導(dǎo)體材料中金剛石有哪些用武之地?
芯片之痛掣肘中國,半導(dǎo)體材料中金剛石有哪些用武之地?
芯片之痛掣肘中國,半導(dǎo)體材料中金剛石有哪些用武之地?

芯片困局掣肘中國2020年5月16日,美國商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)突然宣布,將全面限制華為購買采用美國軟件和技術(shù)生產(chǎn)的半導(dǎo)體,包括美國以外被列入管制清單的生產(chǎn)設(shè)備,...

日期 2020-09-28   

近萬家企業(yè)入局,國產(chǎn)芯片加速崛起 !

近萬家企業(yè)入局,國產(chǎn)芯片加速崛起 !
近萬家企業(yè)入局,國產(chǎn)芯片加速崛起 !
近萬家企業(yè)入局,國產(chǎn)芯片加速崛起 !

俗語有言:"時勢造英雄、逆境聚人心",這句話用來形容現(xiàn)階段中國的半導(dǎo)體行業(yè)再合適不過。在美國的各項(xiàng)針對芯片供貨新規(guī)下,我國半導(dǎo)體行業(yè)不僅沒有被"打倒&...

日期 2020-09-23   

華為芯片斷供,或許將是整個中國芯片產(chǎn)業(yè)涅槃的開端

9月15日,美國對華為的新禁令正式生效。在此之后,臺積電、高通、三星及SK海力士、美光等主要元器件廠商將不再供應(yīng)芯片給華為。這意味著,華為可能再也買不到利用美國技術(shù)生產(chǎn)...

日期 2020-09-16   
2021年芯片制造設(shè)備支出將達(dá)創(chuàng)紀(jì)錄的700億美元

2021年芯片制造設(shè)備支出將達(dá)創(chuàng)紀(jì)錄的700億美元

美國加州時間2020年7月21日,SEMI今天在一年一度的SEMICONWest上發(fā)布了《半導(dǎo)體制造設(shè)備年中總預(yù)...

日期 2020-07-22   
緊急追加7億美元訂單 華為麒麟1100芯片或提前量產(chǎn)

緊急追加7億美元訂單 華為麒麟1100芯片或提前量產(chǎn)

美國當(dāng)?shù)貢r間5月15日,美國商務(wù)部宣布,將嚴(yán)格限制華為使用美國的技術(shù)、軟件設(shè)計(jì)和制造半導(dǎo)體芯片,任何相關(guān)行為都必...

日期 2020-05-18   

最新量子通信芯片問世

新加坡研究人員在最新一期《自然·光子學(xué)》雜志上撰文稱,他們開發(fā)出一種量子通信芯片,盡管其“塊頭”僅為現(xiàn)有裝置的千分之一,但能提供同樣出眾的量子安全技術(shù),可用于智能手機(jī)、...

日期 2019-11-06   

中國再設(shè)半導(dǎo)體基金 投入2000億培育本土芯片產(chǎn)業(yè)

美媒10月27日稱,中國新設(shè)了一只價值2041.5億元人民幣(約合289億美元)的國家半導(dǎo)體基金。中國正尋求培育本土芯片產(chǎn)業(yè),并縮小與美國的技術(shù)差距。據(jù)美國《華爾街日報...

日期 2019-10-28   

逐鹿5G芯片:三星搶發(fā)、華為推“現(xiàn)貨”、高通多產(chǎn)品線并行

逐鹿5G芯片:三星搶發(fā)、華為推“現(xiàn)貨”、高通多產(chǎn)品線并行
逐鹿5G芯片:三星搶發(fā)、華為推“現(xiàn)貨”、高通多產(chǎn)品線并行
逐鹿5G芯片:三星搶發(fā)、華為推“現(xiàn)貨”、高通多產(chǎn)品線并行

分析師表示,為了應(yīng)對華為以及三星的攻勢,高通必須要以最快的速度提前將解決方案給供給客戶以防止這些第三方的手機(jī)品牌處于競爭劣勢。

日期 2019-09-09   
5G / 芯片 / 華為 / 三星 / 高通

科創(chuàng)板受理企業(yè)已達(dá)44家 芯片公司占了9席

4月2日,上交所披露的第六批受理科創(chuàng)板上市企業(yè)名單中,包括聚辰半導(dǎo)體股份有限公司(以下稱聚辰半導(dǎo)體)和上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡稱晶豐明源)兩家半導(dǎo)體企業(yè)。...

日期 2019-04-04   
NIMS最新研究:基于超高質(zhì)量金剛石懸臂梁的MEMS傳感器芯片的研制取得新突破

NIMS最新研究:基于超高質(zhì)量金剛石懸臂梁的MEMS傳感器芯片的研制取得新突破

近期,一個由日本國立材料研究所(NIMS)領(lǐng)導(dǎo)的研究小組成功地研制出一種高質(zhì)量的金剛石懸臂,在室溫下具有最高的質(zhì)...

日期 2018-12-25   

數(shù)字經(jīng)濟(jì) 未來已來 大數(shù)據(jù)、人工智能、5G、芯片將演繹精彩

新的一年,我們——《證券日報》社市場研究中心全體記者編輯,將用祝福捻成大陽線,燭光下為您織就紅毛衣!前身是績優(yōu),后身是成長,紅利是厚厚的肩,送股是寬寬的袖,領(lǐng)口蘊(yùn)藏著漲...

日期 2018-01-02   

解答八問:讓你讀透LED芯片制造工藝

1、LED芯片的制造流程是怎樣的?LED芯片制造主要是為了制造有效可靠的低歐姆接觸電極,并能滿足可接觸材料之間最小的壓降及提供焊線的壓墊,同時盡可能多地出光。渡膜工藝一...

日期 2017-05-25   
清華大學(xué):基于納米金剛石顆粒的大規(guī)模芯片減薄方法

清華大學(xué):基于納米金剛石顆粒的大規(guī)模芯片減薄方法

申請?zhí)枺?01611198428.7申請人:清華大學(xué)發(fā)明人:馮雪蔡世生張長興李海成張迎超韓志遠(yuǎn)摘要:本發(fā)明公布了...

日期 2017-05-23   
單芯片級金剛石色心自旋陀螺儀及制備方法

芯片級金剛石色心自旋陀螺儀及制備方法

申請?zhí)枺?01610385284.X申請人:中北大學(xué)發(fā)明人:劉俊郭浩唐軍馬宗敏曹慧亮陳宇雷郭旭東朱強(qiáng)摘要:本發(fā)明...

日期 2016-12-05   

芯片結(jié)構(gòu)分析硅襯底PK藍(lán)寶石襯底的勝負(fù)

從芯片結(jié)構(gòu)分析硅襯底PK藍(lán)寶石襯底的勝負(fù)
從芯片結(jié)構(gòu)分析硅襯底PK藍(lán)寶石襯底的勝負(fù)
從芯片結(jié)構(gòu)分析硅襯底PK藍(lán)寶石襯底的勝負(fù)

基于氮化鎵的藍(lán)/白光LED的芯片結(jié)構(gòu)強(qiáng)烈依賴于所用的襯底材料。目前大部分廠商采用藍(lán)寶石作為襯底材料,芯片結(jié)構(gòu)主要分為4類,如圖1所示:正裝芯片結(jié)構(gòu)這類芯片廣泛被中低功率...

日期 2016-02-22   

LED芯片 16 種襯底、外延及芯片結(jié)構(gòu)分析

近幾年LED技術(shù)發(fā)展迅速,取得襯底、外延及芯片核心技術(shù)突破性進(jìn)展。1、圖形化襯底LED外延現(xiàn)階段普遍使用圖形化襯底(PSS),PSS目前分為微米級PSS和納米級nPSS...

日期 2016-01-07   

LED藍(lán)寶石基板與芯片背部減薄制程

在LED制程中,藍(lán)寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰(zhàn),但是考慮到成本與良率,藍(lán)寶石在近兩年內(nèi)仍然具有優(yōu)勢,可以預(yù)見接下來藍(lán)寶石基板的發(fā)展方向是大尺寸與圖案化(P...

日期 2015-06-30   

一種金剛石橋膜結(jié)構(gòu)微型紅外光源芯片及制備方法

申請?zhí)枺?01410421880.X申請人:廈門脈科優(yōu)芯電子科技有限公司摘要:一種金剛石橋膜結(jié)構(gòu)微型紅外光源芯片及制備方法,涉及紅外技術(shù)領(lǐng)域。所述金剛石橋膜結(jié)構(gòu)微型紅外...

日期 2015-02-06   

國產(chǎn)襯底已經(jīng)成為LED芯片絕對主力供應(yīng)商

雖然iphone放棄了藍(lán)寶石,但下游LED照明的拉動藍(lán)寶石行業(yè)形勢還是一片大好。這也得益于國產(chǎn)襯底品質(zhì)這幾年有了質(zhì)的提升,雖然毛利不甚理想,各家產(chǎn)能利用率都有了很大提升...

日期 2014-11-21   
LED藍(lán)寶石基板與芯片背部減薄制程

LED藍(lán)寶石基板與芯片背部減薄制程

目前在LED制程中,藍(lán)寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰(zhàn),但是考慮到成本與良率,藍(lán)寶石在近兩年內(nèi)仍然具有...

日期 2014-03-06   
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2023年9月20日,時隔四年,期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會在鄭州國際會展中心隆重開幕。本次展覽會由中國機(jī)械工業(yè)集團(tuán)有限公司、國機(jī)精工股份有限公司、中國機(jī)械國際合作股份有限公司聯(lián)合主辦。旨在推動中國磨料磨具行業(yè)的快速發(fā)展,加強(qiáng)國內(nèi)外企業(yè)的交流與合作。