美國(guó)加州時(shí)間2020年7月21日，SEMI今天在一年一度的SEMICON West上發(fā)布了《半導(dǎo)體制造設(shè)備年中總預(yù)測(cè)-OEM視角》（Mid-Year TotalSemiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。到2020年，原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)6％至632億美元，而2019年為596億美元，2021年將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)，創(chuàng)下700億美元的紀(jì)錄。預(yù)計(jì)多個(gè)半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域的增長(zhǎng)將推動(dòng)這一增長(zhǎng)。晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域-包括晶圓加工、工廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備-預(yù)計(jì)到2020年將增長(zhǎng)5％，隨后因存儲(chǔ)器支出的復(fù)蘇以及對(duì)前沿和中國(guó)市場(chǎng)的投資，到2021年將增長(zhǎng)13％。到2020年和2021年，晶圓代工和邏輯支出將占晶圓制造設(shè)備總銷售額的一半左右，并將在2020年和2021年以個(gè)位數(shù)的速度增長(zhǎng)。2020年DRAM和NAND支出都將超過(guò)2019年的水平，2021預(yù)計(jì)分別增長(zhǎng)20％以上。

預(yù)計(jì)到2020年，由于先進(jìn)封裝產(chǎn)能增長(zhǎng)需求，封裝設(shè)備市場(chǎng)將增長(zhǎng)10％達(dá)到32億美元，到2021年將增長(zhǎng)8％達(dá)到34億美元。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)13％，2020年將達(dá)到57億美元，并在5G需求的支撐下在2021年繼續(xù)保持增長(zhǎng)勢(shì)頭。 

預(yù)計(jì)中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)將在2020年的支出中居首位。中國(guó)大陸在晶圓代工和存儲(chǔ)領(lǐng)域的強(qiáng)勁支出有望使中國(guó)大陸在2020年和2021年的半導(dǎo)體設(shè)備總支出中躍居首位。中國(guó)臺(tái)灣在2019年實(shí)現(xiàn)68％的增長(zhǎng)之后，預(yù)計(jì)今年將收縮，但到2021年將以10％的速度反彈，中國(guó)臺(tái)灣將保持設(shè)備投資的第二位。預(yù)計(jì)到2020年，韓國(guó)將超過(guò)其2019年的水平，在半導(dǎo)體設(shè)備投資中排名第三，使其在2020年成為第三大支出國(guó)。在存儲(chǔ)器投資回升的推動(dòng)下，韓國(guó)在2021年的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)30％。大多數(shù)其他地區(qū)也將在2020年或2021年實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。

The followingresults are in terms of market size in billions of U.S. dollars:

Source: SEMI July 2020, EquipmentMarket Data Subscription

New equipment includes wafer fab,test, and assembly and packaging. Total Equipment does not include wafer manufacturing equipment.

Totals may not add due torounding.