摘要 8月12日,記者從燕山大學獲悉,田永君院士團隊再次在超硬材料領域取得突破,最新研制的AM-III是迄今為止報道的最強和最硬的無定形碳材料。近日,田永君院士團隊通過在高壓高溫下壓縮富...
8月12日,記者從燕山大學獲悉,田永君院士團隊再次在超硬材料領域取得突破,最新研制的AM-III是迄今為止報道的最強和最硬的無定形碳材料。
近日,田永君院士團隊通過在高壓高溫下壓縮富勒烯C60獲得了具有高sp3鍵比例的無定形碳材料(AM-III),綜合力學測試表明,合成的AM-III可以劃傷金剛石晶體,其強度接近金剛石。光致發(fā)光和吸收光譜的分析表明,AM-III是半導體,帶隙范圍為1.5-2.2eV,與廣泛使用的非晶硅相當,是迄今為止報道的最強和最硬的無定形碳材料。這項研究成果發(fā)表在國內頂級期刊《National Science Review》上。
此外,生產(chǎn)的AM碳材料還表現(xiàn)出出色的機械和電子性能,未來有望用于需要超高強度和耐磨性的光伏應用。
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