黨的十八大以來，隨著半導體企業(yè)與市場經(jīng)濟的融合，我國集成電路設計、分立器件制造、封裝、測試等領域的技術發(fā)展日新月異，半導體制造材料產(chǎn)業(yè)步入了加速發(fā)展的新階段，取得顯著成績。
   第一，我國半導體制造材料技術和產(chǎn)品質(zhì)量取得長足發(fā)展。五年前，我國8~12英寸集成電路制造用材料幾乎全部依賴進口。在02專項重點支持和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金及扶持集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策的帶動下，材料企業(yè)自主研發(fā)投入逐年增加，取得了非常明顯的成果。安集微電子所生產(chǎn)的銅/銅阻擋層拋光液及系列產(chǎn)品，江豐電子開發(fā)的鋁、鈦、銅、鉭靶材，中船718所生產(chǎn)的NF3、WF6等產(chǎn)品已經(jīng)進入國內(nèi)外集成電路生產(chǎn)線，并在先進技術節(jié)點實現(xiàn)批量應用，產(chǎn)品能夠覆蓋130nm~28nm技術節(jié)點要求；南大光電開發(fā)的超高純磷烷、砷烷及安全源產(chǎn)品已開始批量供應國內(nèi)8~12英寸集成電路生產(chǎn)線和LED行業(yè)；200mm硅片、區(qū)熔硅單晶片等項目相繼通過驗收，浙江金瑞泓、有研半導體、天津環(huán)歐等在當前硅片供應緊張的情況下也都有較好的市場表現(xiàn)；上海新陽、浙江凱圣、湖北興福、蘇州晶瑞等公司的超高純工藝化學品也都進入或正在進入8~12英寸集成電路線。南大光電、上海新陽、江陰江化微、江豐電子、蘇州晶瑞等一批集成電路材料企業(yè)成功在主板或創(chuàng)業(yè)板上市，為企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展打開新通道。
   第二，政策支持推動我國材料行業(yè)快速發(fā)展。為了落實國務院的經(jīng)濟部署，貫徹集成電路產(chǎn)業(yè)穩(wěn)增長計劃方案，促進集成電路行業(yè)相關企業(yè)的研發(fā)創(chuàng)新和轉(zhuǎn)型升級，有關部委發(fā)布《集成電路生產(chǎn)企業(yè)進口自用生產(chǎn)性原材料、消耗品免稅商品清單》，清單中所列商品根據(jù)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況，每年進行調(diào)整。該項政策的實施為國內(nèi)集成電路材料產(chǎn)業(yè)營造公平競爭環(huán)境發(fā)揮了重要作用，為國內(nèi)半導體材料企業(yè)開拓了更為寬廣的發(fā)展空間。工信部會同財政部、保監(jiān)會開展新材料首批次應用保險補償機制試點工作，也為集成電路材料新產(chǎn)品進入市場提供了幫助。
   第三，技術創(chuàng)新開啟國際市場新局面。我國部分企業(yè)的技術水平、產(chǎn)品品質(zhì)及管理體系已與國際先進技術節(jié)點相匹配，部分產(chǎn)品開始融入國際市場，例如CMP的拋光材料、濺射靶材、先進封裝工藝用底填料等憑借獨特的技術優(yōu)勢進入國際市場；40~28nm節(jié)點工藝用12英寸硅片正在開發(fā)當中，預計2017年年底將形成月15萬片生產(chǎn)能力，2020年將有望達到14nm集成電路制造技術要求；已建成248nm光刻膠工程化技術平臺，系列化產(chǎn)品正在開發(fā)當中；系列化高K介質(zhì)前驅(qū)體等也取得突破性進展，正在開拓國內(nèi)外高端客戶。