第一,我國半導體制造材料技術和產(chǎn)品質(zhì)量取得長足發(fā)展。五年前,我國8~12英寸集成電路制造用材料幾乎全部依賴進口。在02專項重點支持和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金及扶持集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策的帶動下,材料企業(yè)自主研發(fā)投入逐年增加,取得了非常明顯的成果。安集微電子所生產(chǎn)的銅/銅阻擋層拋光液及系列產(chǎn)品,江豐電子開發(fā)的鋁、鈦、銅、鉭靶材,中船718所生產(chǎn)的NF3、WF6等產(chǎn)品已經(jīng)進入國內(nèi)外集成電路生產(chǎn)線,并在先進技術節(jié)點實現(xiàn)批量應用,產(chǎn)品能夠覆蓋130nm~28nm技術節(jié)點要求;南大光電開發(fā)的超高純磷烷、砷烷及安全源產(chǎn)品已開始批量供應國內(nèi)8~12英寸集成電路生產(chǎn)線和LED行業(yè);200mm硅片、區(qū)熔硅單晶片等項目相繼通過驗收,浙江金瑞泓、有研半導體、天津環(huán)歐等在當前硅片供應緊張的情況下也都有較好的市場表現(xiàn);上海新陽、浙江凱圣、湖北興福、蘇州晶瑞等公司的超高純工藝化學品也都進入或正在進入8~12英寸集成電路線。南大光電、上海新陽、江陰江化微、江豐電子、蘇州晶瑞等一批集成電路材料企業(yè)成功在主板或創(chuàng)業(yè)板上市,為企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展打開新通道。
第二,政策支持推動我國材料行業(yè)快速發(fā)展。為了落實國務院的經(jīng)濟部署,貫徹集成電路產(chǎn)業(yè)穩(wěn)增長計劃方案,促進集成電路行業(yè)相關企業(yè)的研發(fā)創(chuàng)新和轉(zhuǎn)型升級,有關部委發(fā)布《集成電路生產(chǎn)企業(yè)進口自用生產(chǎn)性原材料、消耗品免稅商品清單》,清單中所列商品根據(jù)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況,每年進行調(diào)整。該項政策的實施為國內(nèi)集成電路材料產(chǎn)業(yè)營造公平競爭環(huán)境發(fā)揮了重要作用,為國內(nèi)半導體材料企業(yè)開拓了更為寬廣的發(fā)展空間。工信部會同財政部、保監(jiān)會開展新材料首批次應用保險補償機制試點工作,也為集成電路材料新產(chǎn)品進入市場提供了幫助。
第三,技術創(chuàng)新開啟國際市場新局面。我國部分企業(yè)的技術水平、產(chǎn)品品質(zhì)及管理體系已與國際先進技術節(jié)點相匹配,部分產(chǎn)品開始融入國際市場,例如CMP的拋光材料、濺射靶材、先進封裝工藝用底填料等憑借獨特的技術優(yōu)勢進入國際市場;40~28nm節(jié)點工藝用12英寸硅片正在開發(fā)當中,預計2017年年底將形成月15萬片生產(chǎn)能力,2020年將有望達到14nm集成電路制造技術要求;已建成248nm光刻膠工程化技術平臺,系列化產(chǎn)品正在開發(fā)當中;系列化高K介質(zhì)前驅(qū)體等也取得突破性進展,正在開拓國內(nèi)外高端客戶。