近日，新型釬焊材料與技術國家重點實驗室張青科博士英文專著 “Investigationson Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder JointInterfaces”入選Springer Theses叢書，并已正式出版。 　　作為Springer Theses叢書之一，張青科博士的著作既體現(xiàn)了作者攻讀博士學位期間的成果，又注重后續(xù)工作的補充。作者針對無鉛釬焊焊點服役中所受的載荷特征，創(chuàng)新試驗方法全面研究了軟釬焊界面化合物斷裂行為，無鉛釬焊界面拉壓疲勞、蠕變疲勞、熱機械疲勞微觀損傷行為及影響因素，為無鉛焊點的可靠性評估提供了重要依據(jù)。相關研究已在Acta Mater、Scripta Mater等材料科學領域國際著名期刊上發(fā)表SCI論文20篇，其中第一作者14篇（JCR1、2區(qū)第一作者論文9篇）。

　　Springer集團是全球最大的科技圖書出版社和第二大科技期刊出版社。Springer Theses為Springer旗下一個叢書系列，匯集了選自全球自然科學領域頂尖科研機構中的最優(yōu)秀博士學位論文（the “best of the best”），論文必須因其突出的科學成就及對相關研究領域的深遠影響方能入選。

　　2010年至今，Springer Theses叢書共出版557部，其中約10%來自中國地區(qū)。張青科博士的釬焊研究專著為焊接領域全球首篇入選Springer Theses叢書的論文。

　　附專著鏈接：http://link.springer.com/book/10.1007/978-3-662-48823-2