磨斜邊工藝作為硅晶片預加工過程中一個重要的工藝流程，影響著整個產品產量、后加工時間和產品成本。硬質、脆性硅材料的磨斜邊工藝過程中很容易產生大量切屑，從而降低產品的品質。此外，在硬質材料的加工過程中，結合劑磨損較快，且很難保證工件的形狀精度。工具壽命進而降低，頻繁的工具修整進而增加了加工成本。

       硬質硅樹脂的加工通常采用金屬結合劑金剛石砂輪，而尋常金屬結合劑含有對硅樹脂不利影響的金屬組分，需要去除掉。

       為降低切屑量和加工損害，日本TDT Mfg公司采用獨特的金剛石磨粒控制技術制備出半導體晶片用金屬結合劑雙斜邊砂輪和槽口磨砂輪；結合劑的耐磨性高、能夠保持較好的砂輪尺寸且工具壽命更長。加工單位數量的晶片所需的新砂輪和再修整砂輪數量大大降低，從而節(jié)省了加工成本。此外，TDT Mfg公司還采用全新的制備工藝，研制出一種合金組份來替代普通的金屬結合劑，從而降低對硅晶片的不利影響。

金屬結合劑雙斜邊砂輪：

槽口磨砂輪：

斜邊表面粗糙度：

加工參數：