
純金剛石的導熱率是銅的五倍,但單獨用作散熱材料顯然代價太過高昂,因此研究人員們在銅里增加了金剛石微粉,得到的復合材料在熱傳導方面仍然能夠達到銅的1.5倍,而且不會貴多少。而且,這種新材料在受熱后不會明顯膨脹,否則是無法用在電子設備里的。當然,讓銅和金剛石穩(wěn)定復合并不容易。研究人員們的解決方法是使用少量鉻,可在金剛石表面形成一個碳層,最終與銅穩(wěn)定地結(jié)合在一起。也可能有其他材料能起到類似的作用,只是還沒發(fā)現(xiàn)。
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