據(jù)美國《RAYTHEON TECHNOLOGY TODAY 2012 ISSUE 1》報(bào)導(dǎo)：下一代雷達(dá)、通信和電子戰(zhàn)系統(tǒng)，特別是采用高功率氮化鎵基射頻的器件將得益于先進(jìn)的熱管理方法，去除由這些系統(tǒng)產(chǎn)生的大量熱。在半導(dǎo)體工業(yè)采用的材料中，金剛石的熱導(dǎo)率最高，是銀材料的三倍，而雷神公司采用化學(xué)氣相沉積工藝生產(chǎn)的光學(xué)質(zhì)量的金剛石的熱導(dǎo)率更高。

       雷神公司的金剛石是將甲烷和氫氣在微波等離子輻射狀態(tài)下，采用化學(xué)氣相沉積工藝進(jìn)行人工合成的。微波等離子化學(xué)氣相沉積工藝生產(chǎn)的金剛石質(zhì)量最高。其它方法，如熱燈絲化學(xué)氣相沉積法生產(chǎn)的金剛石質(zhì)量低，由于熱燈絲中不純物質(zhì)的摻雜，使其熱導(dǎo)率也低。據(jù)報(bào)導(dǎo)，雷神公司的金剛石沉積反應(yīng)裝置能夠制造5英寸直徑的金剛石零件。

       金剛石在雷神公司的作用主要是熱管理，尤其是消散由諸如氮化鎵高電子遷移率場(chǎng)效晶體管這類高功率器件所產(chǎn)生的大量熱負(fù)荷，因?yàn)楦呓Y(jié)點(diǎn)溫度會(huì)降低射頻器件性能并且降低其可靠性。降低溫度的通常做法是增大間距和減小功率密度，但這兩種方法會(huì)增加單片微波集成電路尺寸和成本，并減少輸出功率。雷神公司開發(fā)的新型解決方案是將金剛石直接集成到器件結(jié)構(gòu)中，大大提高基片的熱傳輸能力，從而提高功率處理能力。