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具有半導體性質Ⅱb型金剛石單晶的人工生長方法及裝置

關鍵詞 半導體 , Ⅱb型 , 金剛石單晶|2016-06-20 08:55:09|行業(yè)專利|來源 中國超硬材料網(wǎng)
摘要 申請?zhí)枺?01610005448.1申請人:濟南中烏新材料有限公司發(fā)明人:王篤福王盛林王希江潘子明王?,|徐昌摘要:一種具有半導體性質Ⅱb型金剛石單晶的人工生長方法及裝置,該方法是向...
  申請?zhí)枺?01610005448.1
  申請人:濟南中烏新材料有限公司
  發(fā)明人:王篤福 王盛林 王希江 潘子明 王希瑋 徐昌

  摘要:一種具有半導體性質Ⅱb型金剛石單晶的人工生長方法及裝置,該方法是向作為碳源的石墨中摻加氮化硼,使金剛石晶體在生長過程中有硼原子摻雜,高溫高壓條件下,將金剛石晶種置于金屬觸媒的底部,利用溫度梯度法生長;生長裝置包括導電片、導電石墨環(huán)、耐火保溫套、石墨管、絕緣槽和導電石墨片,導電石墨片和絕緣槽設置在石墨管內,導電石墨片與絕緣槽形成金剛石單晶生長的封閉空間,石墨管的外側設置有耐火保溫套及端蓋,端蓋內設置有導電石墨環(huán),端蓋的外側設置有導電片,導電石墨環(huán)的兩端分別與石墨管和導電片接觸。本發(fā)明采用高溫高壓條件,以摻加硼的石墨為碳源,利用溫度梯度法生長出了粒徑大于10mm且具有半導體性質的Ⅱb型的金剛石單晶。
  主權利要求:1.一種具有半導體性質Ⅱb型金剛石單晶的人工生長方法,其特征是:向作為碳源的石墨中摻加氮化硼,使金剛石晶體在生長過程中有硼原子摻雜,在高于石墨與金屬觸媒共晶點溫度10℃-30℃以及壓力5.6GPa-5.9GPa的高溫高壓(HTHP)條件下,采用粒徑0.5-1mm的Ⅰa型金剛石晶種的一個{100}面或{110}面作為生長面,將金剛石晶種置于金屬觸媒的底部,利用溫度梯度法生長,溫度差20℃-40℃,晶體沿生長面逐漸長大。
  2.根據(jù)權利要求1所述具有半導體性質Ⅱb型金剛石單晶的人工生長方法,其特征是:所述氮化硼的摻加比例為質量百分比5-10%。
  3.根據(jù)權利要求1所述具有半導體性質Ⅱb型金剛石單晶的人工生長方法,其特征是:所述石墨是通過向320目的天然鱗片狀石墨中摻加氮化硼混合均勻后,在30-50MPa壓力下壓制成型。
  4.根據(jù)權利要求1所述具有半導體性質Ⅱb型金剛石單晶的人工生長方法,其特征是:所述金屬觸媒采用Fe70Co28Ti合金。
  5.一種具有半導體性質Ⅱb型金剛石單晶的人工生長裝置,包括導電片、導電石墨環(huán)、耐火保溫套、石墨管、絕緣槽和導電石墨片;其特征是:導電石墨片和絕緣槽設置在石墨管內,導電石墨片設置在絕緣槽的開口處,兩者形成金剛石單晶生長的封閉空間,石墨管的外側設置有耐火保溫套,石墨管的上端和下端均設置有端蓋,端蓋內設置有導電石墨環(huán),端蓋的外側設置有導電片,導電石墨環(huán)的兩端分別與石墨管和導電片接觸。
  6.根據(jù)權利要求1所述具有半導體性質Ⅱb型金剛石單晶的人工生長裝置,其特征是:所述耐火保溫套是在葉臘石塊內套裝白云石環(huán)而成。
 

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