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惠豐鉆石與你相聚第五屆亞太碳化硅及相關(guān)材料國際會議

關(guān)鍵詞 惠豐鉆石|2024-10-28 10:29:37展會資訊|來源 惠豐鉆石
摘要 惠豐鉆石股份有限公司誠摯地邀請您參加11月6日-8日在中國深圳·深圳坪山格蘭云天國際酒店舉辦的第五屆亞太碳化硅及相關(guān)材料國際會議。會議期間,惠豐鉆石作為金牌贊助,將在11號和81號...

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       惠豐鉆石股份有限公司誠摯地邀請您參加11月6日-8日在中國深圳·深圳坪山格蘭云天國際酒店舉辦的第五屆亞太碳化硅及相關(guān)材料國際會議。會議期間,惠豐鉆石作為金牌贊助,將在11號和81號展臺上展出最新產(chǎn)品和技術(shù),我們誠摯地邀請您蒞臨展臺,與我們進行深入的交流和探討,共同探索合作與發(fā)展的可能性。

       企業(yè)簡介/Company profile

       惠豐鉆石是一家高新技術(shù)企業(yè),坐落于河南省商丘市柘城高新技術(shù)金剛石產(chǎn)業(yè)基地,擁有150 畝花園式標準化廠區(qū),占地面積 6萬平方米。是中國機床工具工業(yè)協(xié)會超硬材料分會常務理事單位,擁有全資子公司河南省惠豐金剛石有限公司、深圳惠豐半導體有限公司、控股子公司河南克拉鉆石有限公司及鄭州技術(shù)中心。2020年12月公司被國家工信部授予專精特新“小巨人”稱號,2021年被國家工信部認定為"人造單晶金剛石微粉"制造業(yè)單項冠軍產(chǎn)品,2023年第二次被國家工信部認定為專精特新重點“小巨人”稱號,公司于2022年7月在北京證券交易所上市,證券代碼:839725。

       產(chǎn)品簡介/About Production
       ①半導體研磨用 HFD-B 

       產(chǎn)品特性:產(chǎn)品晶型較規(guī)則、粒度分布集中、 顆粒形狀呈等積體、雜質(zhì)含量低。

       建議用途:適用于碳化硅襯底、硅化玻璃、光學玻璃、陶瓷等材料的切割和拋光。

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       ②半導體切割用 HFD-T 

       產(chǎn)品特性:原材料采用高強度、高純度的優(yōu) 質(zhì)金剛石,晶型規(guī)則、粒度分布集中、雜質(zhì)含量極低、熱穩(wěn)定性好、耐磨性能高。

       建議用途:適用于碳化硅襯底切割及光學玻璃、精細陶瓷、寶石、精密軸承、密封件等產(chǎn)品的研磨拋光和金剛石研磨膏、拋光劑的生產(chǎn)。

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       ③團聚金剛石微粉 HFD-AD

       惠豐自主研發(fā)的團聚金剛石微粉,采用特殊工藝制備多刃化球形結(jié)構(gòu),在磨削過程中不斷產(chǎn)生新的鋒利的切削刃,可保持良好的自銳性、較長的壽命和對材料高效磨削,同時能有效改善加工表面質(zhì)量。產(chǎn)品已成功用于磨頭、研磨液、研磨墊等制造,在研磨拋光碳化硅襯底、藍寶石襯底、微晶玻璃和陶瓷等硬脆材料方面批量使用。

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       粒度和產(chǎn)品應用(Sizes and product application):

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       應用領(lǐng)域:半導體襯底加工:碳化硅襯底片、藍寶石襯底片、光學晶片等;陶瓷和玻璃材料加工:氧化鋯陶瓷、微晶玻璃等。

       包裝規(guī)格:500ct,1000ct,10000ct等瓶裝/袋裝

       ④表面多刃化金剛石微粉(類多晶) HFD-MC

       產(chǎn)品特性:表面結(jié)構(gòu)粗糙多刃,增強把持力的同時提高鋒利度。

       適用用途:用于碳化硅襯底、藍寶石、磁頭、硬盤、硬質(zhì)玻璃和晶體、陶瓷以及硬質(zhì)合金的超精密研磨和拋光,可作為鍍膜添加劑,用于金屬模具、工具、部件等鍍膜??捎糜谘心ィ话闩渲瞥裳心ヒ簛硎褂?,也能制作刀具,切割時不容易產(chǎn)生崩裂。

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       ⑤金剛石研磨拋光液

       惠豐鉆石自主研發(fā)生產(chǎn)多種金剛石研磨拋光液產(chǎn)品,包括水溶性、油溶性等不同類型,磨料品種多樣,針對不同研磨對象材質(zhì),訂制合適配方體系,目前產(chǎn)品可滿足 LED襯底、光學藍寶石、手機陶瓷、光學玻璃、精密金屬、半導體材料等行業(yè)的精密研磨拋光工藝制程。

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